很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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为什么都认为无GC语言一定会比有GC语言要快？
为什么Go仅仅160MB的安装包就可以编译程序，而Rust却还需要几个GB的VC++才能编译？
PHP现在真的已经过时了吗？
中国邮政是不是要凉了？
吴柳芳的真实水平如何？
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Nginx 能做什么好玩的事情？
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MySQL不香吗，为啥还要Elasticsearch？
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