很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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MacOS真的比Windows流畅吗？
为什么 CRT 画质这么好也被淘汰，液晶反而发展的很好？
自己组一个E5服务器才几百块钱，为什么去阿里云租这么贵?
作为普通中国人，我们可以为以色列人民做点什么？
什么是bootloader?
对于跨平台框架，未来你更看好使用dart语言的flutter还是.net新发布的maui?
为什么现在键盘轴体不用颜色命名了，全是些莫名其妙的名字，看不懂到底是什么？
成都和武汉，现在还能算是一个级别的城市吗？
为什么全网 都在说 iOS 开发不行了 ？
PHP现在真的已经过时了吗？
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